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广东艾希特科技有限公司

ACC Tech提供从产品设计、

仿真优化到加工制造的流程化工程服务

结合行业先进软件或设备为企业提供解决方案,

缩短开发周期,降低成本,提升竞争力;

立足华南、服务全国

2022-11-22 08:33:46
塑胶注塑是现代制造的重要工艺之一,为汽车制造、消费电子等众多行业提供各种复杂的注塑结构件、功能件及其特殊用途的精密件等。注塑具有生产效率高、原料浪费少、所需劳动力相对较少等优势,但是随着其结构逐渐复杂化,精度要求逐渐提高等,精密注塑件的测量环节也遇到了难题。
2022-11-17 08:04:20
为针对制造行业批量化3D检测开发的专业系统,通过集成自动化组件、高精度三维扫描仪和专业检测软件,以机器代替人工,进行全自动、标准化三维扫描快速获取工件的准确三维数据并进行实时在线检测。该方案可根据不同的客户需求进行定制化开发。
2022-10-12 13:26:08
作为高精度三维扫描技术供应商,核心主旨就是要帮助用户解决问题。客户专注于汽车轻量化模具的设计生产和调试,在这领域内差不多干了20年。也是不断提升自己的生产水平,希望能够和国际模具行业同步发展
2022-09-30 17:30:14
在轨道车辆的焊接过程中,传统的检测手段主要是通过人工测量,这种方式对于焊接件在三维空间内的位置把控较为不易。而FreeScan Trak Pro跟踪式激光扫描系统可以快速获取整个车身的完整三维数据,与原始的CAD设计数据相对比,即可快速检测车身的焊接质量。
2022-01-12 09:48:18
菲涅尔透镜之镜片表面一面为光面,另一面刻录了由小到大的同心圆;也就是在透镜的一侧有等距的齿纹。透过这些齿纹,可以达到对指定光谱范围的光带通(反射或者折射)的作用。传统的打磨光学器材的带通光学滤镜造价昂贵。菲涅尔透镜可以有效降低成本。东莞理工学院利用Moldex3D软件优化菲涅尔透镜水路设计,成功设计异型水路,使产品冷却后温度分布均匀;结合正交试验得到最佳成型工艺,优化产品成型周期,降低产品应力。最终协助企业降低生产成本,提高生产效率。
2021-12-20 15:44:03
大纲 T3C轻触零件为圜达电子开关中产量最高产品之一,电子开关主要目的为触动开关使电路导通,导通性是开关产品中最重要的关键,而此产品在制程中容易有包封、结合线、缺料等问题,造成产品之导通不良。 圜达团队使用Moldex3D分析并设计变更出解决方案,使充填产品流动平衡及缩短成型周期,并改善包封、结合线、缺料等外观缺陷,应用模流分析来提升产品之良率及降低成本。
2021-12-16 10:48:54
大纲 Alfred Kärcher SE & Co. KG 每年制造数以百万计的塑料制结构组件。尽管翘曲对组件的功能性及外观极为重要,但成本效益却取决于制造所需成型机的周期时间及尺寸。我们利用 Moldex3D 提出仿真工作流程,将上述目标完全自动化及优化。此工作流程的优点是能将组件几何、制程条件及模具设计同时参数化,让我们得以在从组件开发到制作模具,乃至最终量产的环节中,将整体设计和制程纳入考虑。
2021-05-13 10:01:45
生产集成电路(IC)器件的一个初始步骤是在抛光的硅晶片上产生一个外延层,镶在一个称为感应器的六面柱体上(每面有两块晶片),这个六面柱体在一个钟形容器里旋转,这个容器通过其顶部的喷咀喷入化学蒸汽并加热。这个过程持续到外延层生长到所要求的厚度,厚度的目标值14.5微米(um),其误差范围为14.5土0.5微米,即实际的厚度应该尽可能接近14.5,并在区间[14,15]内。当前的设置造成的偏差超过了指定的1.0微米,于是试验人员需要找出可以设置的过程因子使得外延层的不均匀性达到最小,同时确保平均厚度尽可能接近目
2021-12-16 10:42:09
IC封装是指以环氧树脂封装集成电路的制程,目的是避免精密电子芯片受物理损坏或腐蚀。封装过程需考虑以下因素:微芯片与其他电子组件(即「打线」)、热固性材料的固化反应,以及制程条件控制之间的交互作用。 Moldex3D Studio现提供芯片封装转注成型分析模拟,可帮助设计人员从充填、固化、冷却等阶段全面模拟及分析封装过程。透过精准模拟可预测并解决重大成型缺陷,有助于提升产品质量并预防潜在问题,使用户达成优化设计,同时缩减制造成本和周期。
2021-11-23 09:27:27
日期:2021年 11月 25日 活动地点: 在线
2021-10-09 14:11:01
免费参与Minitab 线下活动,领略工业4.0时代!收获知识的同时,还有U盘、保温杯、公开课培训等精美礼品等你来拿!
2021-10-08 09:47:24
日期:2021年 10月 14日 活动地点: 在线